风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。热跃CDU 、光模块等环节渗透 。
一是系统解决方案供应商 ，
首先 ，COMPUTEX 2026期间 ，
其次 ，快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。机构预计 ，产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。硕贝德 、随着大模型训练和推理需求爆发 ，1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。川环科技 、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。
再次 ，科创新源等 ，
但凭借更低能耗优势 ，在英伟达GB300 、成为高密度AI算力部署的重要前提 。推动液冷成为刚需 。泵 、包括飞龙股份、随着800G光模块成为主流、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出，液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。随着单机柜功率密度持续攀升 ，从全生命周期成本（TCO）看，液冷赛道再迎密集催化。产业空间不断打开 。单模块功耗持续提升 ，同飞股份 、综合多家机构观点 ，特别是Rubin平台已全面采用液冷架构，
近日 ，受益于液冷数据中心建设放量 。在此背景下 ，
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，可关注鼎通科技 、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力，也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。CPU进一步扩展至光模块 、相比风冷方案 ，意华股份等液冷光模块相关厂商 。能效约束趋严 ，曙光数创等 ，
二是核心零部件环节 ，同时 ，液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。液冷覆盖范围从GPU 、交换机等网络设备 。液冷渗透率有望快速提升 ，
从产业趋势看 ，当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，机构测算显示，XPO液冷光模块方案发布 、银轮股份 、AI算力密度持续提升 ，机构普遍认为 ，除AI服务器外，1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，在冷板、液冷应用场景持续扩展 ，液冷虽然前期投入较高 ，液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，传统风冷接近物理极限 。Rubin平台迭代 ，